PCB激光切割機(jī)中，綠光與紫外線切割的區(qū)別主要有以下幾個(gè)方面：

pcb激光切割機(jī)

1.波長(zhǎng)與特性

綠光激光：波長(zhǎng)為532nm，其光斑較小，焦距更短，屬于冷加工模式。綠光激光在精密切割加工方面有著不可代替的作用，尤其適用于線路板、玻璃、陶瓷、珠寶、眼鏡等行業(yè)的精密切割。

紫外線激光：通常采用355nm波長(zhǎng)的紫外光，具有高能量密度和短波長(zhǎng)特性，這使得它在切割過程中熱影響區(qū)域極小，碳化程度低，對(duì)加工材料的損傷也更小。

2.切割效果與適用材料

綠光激光切割：主要針對(duì)2mm以下的PCB進(jìn)行切割加工，特別適用于帶有V-cut或郵票孔的PCB切割。切割兩邊無黑邊。然而，對(duì)于1mm以上的PCB，在切割斷面下表面可能會(huì)有稍微碳化的現(xiàn)象。

紫外線激光切割：主要針對(duì)薄板加工，即0.8mm以下的PCB切割。紫外激光切割的非金屬基板和銅基板的效果最好，邊緣碳化影響最小。高功率紫外激光是薄板PCB最理想的選擇。

3.加工精度與熱影響

綠光激光：加工精度較高，但相比紫外線激光，其熱影響區(qū)域可能稍大，尤其是在處理較厚材料時(shí)。

紫外線激光：由于波長(zhǎng)短、能量密度高，其加工精度更高，熱影響區(qū)域極小，幾乎無碳化現(xiàn)象，對(duì)材料損傷更小。

4.應(yīng)用領(lǐng)域

綠光PCB激光切割機(jī)：在PCB行業(yè)中，綠光激光切割機(jī)更適用于一些對(duì)加工精度要求不是特別高，但希望控制成本的場(chǎng)景。

紫外線PCB激光切割機(jī)：更適用于對(duì)加工精度、熱影響和材料損傷要求極高的PCB加工領(lǐng)域，如FPC軟板切割、IC芯片切割以及部分超薄金屬切割等。

綜上所述，綠光與紫外線切割在PCB激光切割機(jī)中的應(yīng)用各有不同，選擇哪種切割方式需根據(jù)實(shí)際加工需求、材料特性及成本等因素綜合考慮。

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